消费级型号连续更新换代之后,Intel终将在第三季度推出新的企业级固态硬盘,取代老旧的X25-E。首先是SSD 710系列,开发代号Lyndonville,2.5寸规格,采用25nm新工艺的HET MLC NAND闪存新品,容量增至100/200/300GB,缓存容量翻两番64MB,接口还是SATA 3Gbps,新增技术包括AES-128加密、Power Safe Write Cache(供电安全写入缓存)、In-Rush Limiter(浪涌限制器)、Temp Sensor(温度传感器),其中前三项在SSD 320系列上也可以看到。
性能方面,SSD 710的持续最高读写速度分别提升到270MB/s、210MB/s,4KB随机性能重读取速度略升至36000 IOPS,但是写入速度反而从3300 IOPS大幅下滑至2400 IOPS。
功耗也略有上升,待机0.095W,读写4.0W。可靠性上100/200GB型号分别可以最多读写500TB、1PB(1000TB)数据,如果保留20%冗余容量的话可达900TB、1.3PB,另外平均故障间隔时间仍是200万小时。
同时还有SSD 720系列,开发代号Ramsdale,最大不同就是系统接口改成了PCI-E,不过也是2.5寸规格。闪存使用34nm工艺的SLC NAND,容量只有200/400GB两种,缓存容量达512MB。
凭借高速PCI-E接口,SSD 720系列的性能也堪称彪悍,持续读写分别高达2200MB/s、1800MB/s,4KB随机读写也有180000 IOPS、56000 IOPS,同时可靠性也高得多,8KB随机写入数据量分别可达18PB、36PB。
针对高端企业应用需求,加密技术增强为AES-256,并支持端到端的数据保护,而不同于其它系列的LAB标签查询。
代价就是功耗也要高出不少,待机8.0W,读写25.0W。
SSD 710系列将从六月起开始试产,七月份投入批量生产。SSD 720系列发布时间未定,不过应该能在今年第四季度抵达。
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